粒子检解决方案

   运用红外和微分干涉技术，采用线扫相机对液晶面板COG、FOG上Bump区域进行光学成像，通过传统图像算法和AI深度学习算法对图像进行分析，最终确认该目标检测对象是否合格。用于检测液晶面板Bonding段COG和FOG部位上出现的ACF导电粒子压痕情况以及Bonding异物，包括导电粒子的数量、分布、压痕强度、偏位、各类异物等。

特色方案

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  微分干涉显微成像

  DIC-微分干涉纤维成像-更清晰，更强立体感。

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  快速激光自动对焦

  激光自动对焦能够解决被测物体翘曲问题。

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  高速运动稳定工作台

  工字防震扫描机构、大理石防震平台，实现运行状态保持平稳。

   

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  AI深度学习复判

  利用基于深度学习的AI人工智能系统进行复判，降低误报率，提高检测准确率。