半导体视觉检测

   固晶焊线AOI解决方案采用具有完全自主知识产权的光学系统模组和核心检测算法，以及AI深度学习算法，适用于检测固晶和焊线制程中出现的晶粒表面、焊点、焊线以及框架表面多种缺陷，可应用于半导体封测领域中的固晶Die Bonding和焊线Wire Bonding后的缺陷进行高效的AOI检测，具有高速度、高精度及高检查覆盖率等特点。    
特色方案 双站点检测 适用于半导体封测D/B后及W/B后两个站点的检测。 AOI检测算法+AI深度学习 采用AOI检测算法，排除背景图像干扰，准确定位检测对象，重点办证各种缺陷的检出，再利用AI深度学习检测算法进行复判，大大降低了误判率。 PCL+工业人机界面 采用PCL+工业人机界面进行设备运行控制及人机交互。 产品类型切换+同步传输保存 可以快速切换检测产品类型； 支持MES联网进行生产数据和设备参数、故障停机信息资料同步循环数保存功能。

   晶圆划裂解决方案主要适用于晶圆裂片机加工后，用于检测Disco环上芯粒的漏划、离焦、未划开、双晶等较明显的划裂缺陷，通过视觉缺陷检测，检出有无包含以上缺陷即可，即区分出良品和不良品，减少人工，提升检测效率。    
特色方案 光学+算法方案 自主知识产权高精度高速光学成像系统，确保优质的成像效果； 自有知识产权的缺陷检测核心算法+AI深度学习复判算法，处于业界领先水平。 防震 创新性采用工字型防震扫描机构+大理石防震平台，实现运行状态保持平稳。 自动报表分析系统 独创后台自动报表分析系统，实现Mapping和报表输出。 自动图像分类 可视化数据备份和数据追溯，自动图像分类，方便用户查询和审核； 设备可靠，无故障工作时间长。

   半导体晶圆制备中位错缺陷的形状和分布情况对电子元器件的性能有较大影响，由于掺杂材料、制备工艺的不同，位错分布也不同。本解决方案主要针对晶圆位错形态和分布，致力于为晶圆材料研究、改进制备工艺提供数据支持。 适用于2吋、3吋、4吋和6吋砷化镓衬底。    
特色方案 便捷高效 便捷高效的晶圆、衬底和外延片表面缺陷检测设备，主要瑕疵：位错、颗粒、凹坑、划痕、污渍等。 提高效率和准确性 替代人工抽检，大大提高检测效率和检测准确性。 数据支持+自动化 检查衬底和外延片位错密度、形态和分布，为衬底材料研究、缺陷溯源、改进制备工艺提供数据支持； 自动化的图像采集和人工智能分析工具。 优质服务 设备可靠，无故障工作时间长，快速响应+优质售后服务。

   本方案主要用于对晶圆以及显示面板部分制程(如晶圆切片、研磨、减薄、划片等)之后的厚度测量等。可同步测试出材料本身的TTV\BOW\WRAP\SORI等参数误差。    
特色方案 精确、快速 精度高，测量速度快，可实现精确、快速的过程控制。 适用广 用于检查任何工作零件表面的厚度。 视觉辅助 带视觉辅助，自动定位基板上晶圆位置。 满足给个性化需求 编程简单、快速，配置方便，可满足不同客户的个性化需求。