晶圆划裂AOI检查机主要用于晶圆裂片机加工后，用于检测Disco环上芯粒的漏划、离焦、未划开、双晶等较明显的划裂缺陷，通过视觉缺陷检测，检出有无包含以上缺陷即可，即区分出良品和不良品，减少人工，提升检测效率。
查看更多
地址：厦门市软件园二期观日路30号204单元
工厂地址：厦门市湖里大道76-78号长城商务大楼一楼
咨询电话：136069 39600
商务洽谈： 137999 11773
邮箱：aoi@otek.com.cn
