晶圆划裂AOI检查机主要用于晶圆裂片机加工后,用于检测Disco环上芯粒的漏划、离焦、未划开、双晶等较明显的划裂缺陷,通过视觉缺陷检测,检出有无包含以上缺陷即可,即区分出良品和不良品,减少人工,提升检测效率。
查看更多







地址:厦门市软件园二期观日路30号204单元
工厂地址:厦门市湖里大道76-78号长城商务大楼一楼
咨询电话:136069 39600 (微信同号)
邮箱:aoi@otek.com.cn
