晶圆划裂缺陷检测解决方案

 晶圆划裂解决方案主要适用于晶圆裂片机加工后，用于检测Disco环上芯粒的漏划、离焦、未划开、双晶等较明显的划裂缺陷，通过视觉缺陷检测，检出有无包含以上缺陷即可，即区分出良品和不良品，减少人工，提升检测效率。

特色方案

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  光学+算法方案

  自主知识产权高精度高速光学成像系统，确保优质的成像效果；

  自有知识产权的缺陷检测核心算法+AI深度学习复判算法，处于业界领先水平。

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  防震

  创新性采用工字型防震扫描机构+大理石防震平台，实现运行状态保持平稳。

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  自动报表分析系统

  独创后台自动报表分析系统，实现Mapping和报表输出。

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  自动图像分类

  可视化数据备份和数据追溯，自动图像分类，方便用户查询和审核；

  设备可靠，无故障工作时间长。