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2 results found for "晶圆"
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晶圆厚度测量仪
本设备对晶圆以及显示面板部分制程(如晶圆切片、研磨、减薄、划片等)之后的厚度测量等。可同步测试出材料本身的 TTV/BOW/WRAP/SORI等参数误差。
Tags :
半导体
晶圆
晶圆测厚
晶圆厚度量测
厚度测量
TTV/BOW/WRAP/SORI
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衬底EPD检测机
半导体晶圆制备中位错缺陷的形状和分布情况对电子元器件的性能有较大影响,由于掺杂材料、制备工艺的不同,位错分布也不同。本设备用于检查晶圆位错形态和分布,为晶圆材料研究、改进制备工艺提供数据支持。 适用于2吋、3吋、4吋和6吋砷化镓衬底。
Tags :
晶圆
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