晶圆厚度测量仪

本设备对晶圆以及显示面板部分制程(如晶圆切片、研磨、减薄、划片等)之后的厚度测量等。可同步测试出材料本身的 TTV/BOW/WRAP/SORI等参数误差。

晶圆划裂AOI检查机主要用于晶圆裂片机加工后，用于检测Disco环上芯粒的漏划、离焦、未划开、双晶等较明显的划裂缺陷，通过视觉缺陷检测，检出有无包含以上缺陷即可，即区分出良品和不良品，减少人工，提升检测效率。

固晶焊线AOI检查机，又称引线键合AOI检查机，主要应用于半导体封测领域中的固晶Die Bonding和焊线Wire Bonding后的缺陷进行高效的AOI检测，具有高速度、高精度及高检查覆盖率等特点。具有完全自主知识产权的光学系统模组和核心检测算法，以及AI深度学习算法，适用于检测固晶和焊线制程中出现的晶粒表面、焊点、焊线以及框架表面多种缺陷。

半导体晶圆制备中位错缺陷的形状和分布情况对电子元器件的性能有较大影响，由于掺杂材料、制备工艺的不同，位错分布也不同。本设备用于检查晶圆位错形态和分布，为晶圆材料研究、改进制备工艺提供数据支持。 适用于2吋、3吋、4吋和6吋砷化镓衬底。

触摸屏网面AVI/AOI检测--Web Inspection System 网面检测系统 塑料网面检测系统提供可靠的缺陷检测，精确的缺陷识别和高质量的可视化图片，是一个开放的可拓展平台。    

  晶圆校准器（Pre-Aligner）是一款专为半导体制造及检测设备设计的高精度预定位装置，适用于 4-12英寸（100~300mm）晶圆 的中心校准及平边（Flat）/缺口（Notch）定位，满足晶圆传送与搬运的高精度需求。    

一、FPC 行业检测挑战与 AI 视觉解决方案 柔性印刷电路板（FPC）作为电子产品小型化、轻量化的核心组件，其制造检测环节面临多重难题，传统检测方式痛点显著，AI 视觉技术则实现了突破性解决。 （一）传统检测痛点         1.    人工目检效率低：仅约 2-3 片 / 分钟，且漏检率高达 15%-20%；         2.    二维 AOI 局限性：无法识别覆盖膜起皱、胶层不均匀等三维缺陷；         3.    微小缺陷难检测：对 < 20μm 的线路缺陷识别能力不足；         4.    基材形变影响大：柔性基材易形变，导致误判率偏高； （二）AI 视觉突破性解决方案 针对传统检测痛点，AI 视觉技术从精度、适应性、效率等多维度提出创新解决方案，重塑 FPC 检测标准。