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AI人工智能系统---Bonding异物检系统
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AI人工智能系统---Bonding异物检系统

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Bonding异物检系统用于对友商粒子压痕检查机的图片进行异物检测,因粒子压痕检查机无法实现刮伤、异物、破片等缺陷检测而导致漏检,上线我司Bonding异物检系统可以检出以上缺陷,提高产线的良品率。

项目 性能指标
设备用途 用于压合区域内IC/FPC Bump/电极上、Bump/电极间及Bump/电极外(压合区域)的压合异物的自动检查
LCD尺寸 检测边数:可检测全部尺寸的产品,检测区域 Source、Gate 边IC 及 FPC 压合区
检测速度TT 平均1张图片处理时间≦2S;如1个产品有6张原图,则处理时间≦12S
检测精度 可检测异物尺寸≥4.5μm;具体取决于粒子压痕检查机的精度
不良品检出率 检出率:≥95%(检出率=AOI检出异物不良数/总异物不良数)
具体取决于粒子压痕检查机的精度;
良品直通率 直通率:≥95%
检测一致性 异物检测重复性≥95%(同一产品连续检测30次)

设计方案

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