Bonding异物检系统用于对友商粒子压痕检查机的图片进行异物检测,因粒子压痕检查机无法实现刮伤、异物、破片等缺陷检测而导致漏检,上线我司Bonding异物检系统可以检出以上缺陷,提高产线的良品率。
项目 | 性能指标 |
设备用途 | 用于压合区域内IC/FPC Bump/电极上、Bump/电极间及Bump/电极外(压合区域)的压合异物的自动检查 |
LCD尺寸 | 检测边数:可检测全部尺寸的产品,检测区域 Source、Gate 边IC 及 FPC 压合区 |
检测速度TT | 平均1张图片处理时间≦2S;如1个产品有6张原图,则处理时间≦12S |
检测精度 | 可检测异物尺寸≥4.5μm;具体取决于粒子压痕检查机的精度 |
不良品检出率 | 检出率:≥95%(检出率=AOI检出异物不良数/总异物不良数) 具体取决于粒子压痕检查机的精度; |
良品直通率 | 直通率:≥95% |
检测一致性 | 异物检测重复性≥95%(同一产品连续检测30次) |
设计方案