邦定

Bonding异物检系统用于对友商粒子压痕检查机的图片进行异物检测，因粒子压痕检查机无法实现刮伤、异物、破片等缺陷检测而导致漏检，上线我司Bonding异物检系统可以检出以上缺陷，提高产线的良品率。

FOF 粒子压痕检查机，能清晰成像所有FOF FPC Bump，机台能识别FOF FPC邦定区各Bump导电粒子，根据机台设定，判断Bump导电粒子分布、强度（粒子清晰度）、数量，可准确判断是否有压痕不良（单 Bump内符合强度的导电粒子数小于设定值）和偏移（导电粒子分布超出机台设定范围）； FOB 粒子压痕检查机，能清晰成像所有FOB Bump，机台能识别FOB 邦定区各Bump导电粒子，根据机台设定，判断Bump导电粒子分布、强度（粒子清晰度）、数量，可准确判断是否有压痕不良（单 Bump内符合强度的导电粒子数小于设定值）和偏移（导电粒子分布超出机台设定范围）；   FOF：FPC与FPC之间的Film on Film（以下简称FOF）技术，这通常指的是将两块或多块柔性电路板通过某种方式贴合在一起，以实现更复杂的电路连接或功能集成； FOB：FPC与PCB之间的Film on Board（以下简称FOB）技术，用于柔性电路板（FPC）与刚性电路板（PCB）的连接；   FOF和FOB这些技术在电子产品的小型化、轻量化、高可靠性等方面具有重要意义。