FPC Bonding可以实现高效、稳定的电路连接。ACF胶是用于液晶面板的TAB或COG的Bonding,其要求的技术含量和精度都比较高,PCB Bonding 后经常会出现ACF金手指溢胶不良,本机台主要进行ACF金手指溢胶不良的检测,提高产线良品率。
项目 | 性能指标 |
机台功能 | PCB Bonding 后检测ACF金手指溢胶不良 |
检测区域 | FPC 区 |
检测缺陷 | 溢胶范围小于0.1mm 判定位 NG |
可检测产品最大尺寸 | C145 单个P板尺寸266×42 mm,成品尺寸(cell+FPC+P板)361×173 mm |
C131 单个P板尺寸275×40 mm,成品尺寸(cell+FPC+P板)307×215 mm | |
检测精度 | 可检出30um以上缺陷 |
检测速度 | 可适应2000-2500 mm/分钟的传送带速度 |
检测流程 | 自动识别传送带上是否有液晶模组通过,并对传送带上通过的液晶模组自动进行拍照;一个液晶模组将采集数张图片; |
自动识别液晶模组的条码,根据不同的条码,并将每个模组的多个图片按各模组的目录名(条码号)存储到工控机中,如发现 NG 产品(溢胶不足)即报警,并发信号给PLC 停止 CV 运行; | |
手工调节图像采集相机和条码识别相机的位置,以适应不同规格的液晶模组; | |
光学系统 | 1、配置2台500万彩色面阵相机,一台用于图像采集,一台用于条码识别; |
2、配置2套光学系统(包括光源,镜头等),一套用于图像采集,一套用于条码识别; | |
最大取像宽度 | 16 mm |
检测精度 | ≥30 um |
像素精度 | 7 um/像素 |
FOV |
16.9 mm×14.1mm(溢胶检测) 135mm×113mm(条码识别) |
应用领域
PCB Bonding 后检测 ACF 金手指溢胶不良
缺陷图片