AKKON AOI

ACF导电粒子压痕+异物检查机是用于检测液晶面板Bonding段COG和FOG部位上出现的ACF导电粒子压痕情况以及Bonding异物，包括导电粒子的数量、分布、压痕强度、偏位、各类异物等。其核心技术是运用红外和微分干涉技术，采用线扫相机对液晶面板COG、FOG上Bump区域进行光学成像，通过传统图像算法和AI深度学习算法对图像进行分析，最终确认该目标检测对象是否合格。

粒子个数复判系统用于对友商粒子压痕检查机的检测报表数据（粒子数）进行分析，对粒子数小于设定阈值的产品采用传统图像算法和AI深度学习系统再次进行二次复判，大大提高了检测准确率，并将真实NG数据通过CIM上传并进行锁账。

FOF 粒子压痕检查机，能清晰成像所有FOF FPC Bump，机台能识别FOF FPC邦定区各Bump导电粒子，根据机台设定，判断Bump导电粒子分布、强度（粒子清晰度）、数量，可准确判断是否有压痕不良（单 Bump内符合强度的导电粒子数小于设定值）和偏移（导电粒子分布超出机台设定范围）； FOB 粒子压痕检查机，能清晰成像所有FOB Bump，机台能识别FOB 邦定区各Bump导电粒子，根据机台设定，判断Bump导电粒子分布、强度（粒子清晰度）、数量，可准确判断是否有压痕不良（单 Bump内符合强度的导电粒子数小于设定值）和偏移（导电粒子分布超出机台设定范围）；   FOF：FPC与FPC之间的Film on Film（以下简称FOF）技术，这通常指的是将两块或多块柔性电路板通过某种方式贴合在一起，以实现更复杂的电路连接或功能集成； FOB：FPC与PCB之间的Film on Board（以下简称FOB）技术，用于柔性电路板（FPC）与刚性电路板（PCB）的连接；   FOF和FOB这些技术在电子产品的小型化、轻量化、高可靠性等方面具有重要意义。