FOF 粒子压痕检查机,能清晰成像所有FOF FPC Bump,机台能识别FOF FPC邦定区各Bump导电粒子,根据机台设定,判断Bump导电粒子分布、强度(粒子清晰度)、数量,可准确判断是否有压痕不良(单 Bump内符合强度的导电粒子数小于设定值)和偏移(导电粒子分布超出机台设定范围);
FOF:FPC与FPC之间的Film on Film(以下简称FOF)技术,这通常指的是将两块或多块柔性电路板通过某种方式贴合在一起,以实现更复杂的电路连接或功能集成。这种技术在电子产品的小型化、轻量化、高可靠性等方面具有重要意义。
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