FOF 粒子压痕检查机 & FOB 粒子压痕检查机

ITO线路AOI检查机（又叫台阶电极自动检查机、端子划伤自动检查机）主要用于液晶屏线路裸露区域ITO的缺陷检测，提高产线良率和生产厂家的制程控制能力。主要检测线路划伤、短路、断路、微断、异物（脏污）、腐蚀、毛刺等。设备可广泛应用于LCD液晶屏行业、触摸屏行业、光伏行业和LED行业等领域，实现对玻璃基板或柔性基板（PET、CPI等）的ITO线路、银浆线路等的快速检测。

液晶屏在线异物线路检查机，用于检测液晶面板Bonding前后产品缺陷的AOI设备，主要检测异物、腐蚀、划伤等缺陷，从而提高产线良率和生产厂家的制程控制能力。

ACF导电粒子压痕+异物检查机是用于检测液晶面板Bonding段COG和FOG部位上出现的ACF导电粒子压痕情况以及Bonding异物，包括导电粒子的数量、分布、压痕强度、偏位、各类异物等。其核心技术是运用红外和微分干涉技术，采用线扫相机对液晶面板COG、FOG上Bump区域进行光学成像，通过传统图像算法和AI深度学习算法对图像进行分析，最终确认该目标检测对象是否合格。

液晶屏巡边检测机是福信光电研发和生产的，基于机器视觉和ＡＩ人工智能技术的液晶屏巡边检测机台集光、机、电、软件、算法于一体，主要应用于液晶屏生产制程中边缘缺陷自动检测，实现机器换人。在实际应用中，对液晶屏边缘样本图像经图像处理后提取出疑似缺陷区域，建立判断准则并有效排除干扰，成功判定边缘的延裂、贝壳、崩边、崩角等缺陷类型，建立判据避免重复判断，可同时检测多个缺陷。

应用于各种液晶屏的点灯、外观检测使用，针对液晶屏在生产过程中出现的亮点、漏光、白点、异物、斑纹、MURA、黑点、颜色不均、划伤、气泡、褶皱等缺陷进行自动化光学检测。 API 可针对偏贴前及偏贴后的显示面板进行点灯模拟检测，观察是否有瑕疵产生。   主要特点： 1、检测系统是可以针对各种尺寸分辨率的成品LED屏进行的点灯、外观检查； 2、可以针对LED检测过程中的灰尘，进行清除并自动识别，降低检测误识别率；　　 3、产品检测精度：最小检测能力，LED屏每一个像素的缺陷； 4、检测速度：实现产品全检测（红绿蓝黑白灰各种颜色）整个检测时间<1分钟；<1分钟；

手机玻璃盖板是手机触摸屏最表面的玻璃。随着智能手机的兴起，玻璃盖板在电子行业的应用极其广泛，它是贴合在触摸屏的最表层作为保护屏幕和美化产品的作用。而盖板缺陷自动检测在智能手机领域被认为是困扰行业多年的技术瓶颈，产品表面缺陷检测都需要很高的检测精度和可靠的打光效果来做保证，尤其是覆膜后的手机盖板玻璃检测难度更大。 目前该设备可以检测白片以及丝印后的盖板，同时设备可以兼容3D玻璃盖板的检测，还可以车载玻璃屏缺陷检测和液晶屏面内缺陷检测。

FPC柔性电路板邦定异物检查机是用于检测FPC邦定后的FPC偏位、气泡、各类异物、粒子缺失等缺陷。 采用面阵相机进行双面拍摄，取摄不良图片，通过软件算法将不良提取，根据不同的不良设计不同的软件算法来处理及分类，另外可根据算法阈值来调整检测规格。 实时监控该条生产线的邦定质量，出现批量不良时设备报警提醒员工及时处理，大大减低不良品的产生，防止不良品流到下岗位。

FOF 粒子压痕检查机，能清晰成像所有FOF FPC Bump，机台能识别FOF FPC邦定区各Bump导电粒子，根据机台设定，判断Bump导电粒子分布、强度（粒子清晰度）、数量，可准确判断是否有压痕不良（单 Bump内符合强度的导电粒子数小于设定值）和偏移（导电粒子分布超出机台设定范围）； FOB 粒子压痕检查机，能清晰成像所有FOB Bump，机台能识别FOB 邦定区各Bump导电粒子，根据机台设定，判断Bump导电粒子分布、强度（粒子清晰度）、数量，可准确判断是否有压痕不良（单 Bump内符合强度的导电粒子数小于设定值）和偏移（导电粒子分布超出机台设定范围）；   FOF：FPC与FPC之间的Film on Film（以下简称FOF）技术，这通常指的是将两块或多块柔性电路板通过某种方式贴合在一起，以实现更复杂的电路连接或功能集成； FOB：FPC与PCB之间的Film on Board（以下简称FOB）技术，用于柔性电路板（FPC）与刚性电路板（PCB）的连接；   FOF和FOB这些技术在电子产品的小型化、轻量化、高可靠性等方面具有重要意义。