固晶焊线AOI检查机，又称引线键合AOI检查机，主要应用于半导体封测领域中的固晶Die Bonding和焊线Wire Bonding后的缺陷进行高效的AOI检测，具有高速度、高精度及高检查覆盖率等特点。具有完全自主知识产权的光学系统模组和核心检测算法，以及AI深度学习算法，适用于检测固晶和焊线制程中出现的晶粒表面、焊点、焊线以及框架表面多种缺陷。
| 项目 | 性能指标 | |
| 应用领域 | IC领域、功率器件（IGBT等）、SIP、分立器件、COB、光通讯领域、照明LED、MiniLED、MicroLED、引线框架等 | |
| 检测范围 | 晶粒检测 | 晶粒缺失、角度、尺寸、位置、崩角、划痕、裂痕、重叠、异物、脏污、表面涂层等检测 |
| 焊点检测 | 焊点尺寸、偏移、虚焊、翘丝等 | |
| 焊线检测 | 金线缺失、塌丝、倒丝、断丝、弯丝、重焊、线宽、拱高过高、拱高过低等 | |
| 胶水/焊锡检测 | 胶水覆盖率、偏移、溢出、胶水上晶粒面、拉尾、焊锡飞溅、桥接沾锡、胶内气泡、杂质等 | |
| 框架/引脚检测 | 框架/引脚连接、缺损、弯曲、脏污、异物等 | |
| 光学系统 | 500万像素彩色工业相机，分辨率15um | |
| 远心镜头+定制组合光源 | ||
| 运动机构 | 轨道式全自动上下料传送，料盘或料片运行轨道宽度40~70mm可自动调节，轨道宽度可定制 | |
| 料盘或料片在轨道中移动采用丝杆模组传送，电机驱动模式 | ||
| 支持自动线串线或自动上下料，自动上下料支持多种形式规格，可根据产品或载具规格选型或部分定制 | ||
| 软件功能 | 1、 人性化的操作界面，用户可根据需要设定不同组别的访问权限（组别数量无限制）; 2、 具有详细的历史批次检测信息，以及缺路分析与量测分析功能； 3、 可提供缺陷的 Mapping 信息给后道工序，格式有：CSV文件、TXT文本、HTML文件、HTTP API请求、SQLite数据文件； 4、 设备报警时界面清晰显示信息，具有历史报警信息记录查询功能； |
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| 数据管理 | 数据分析工具，包括历史数据查询、良率分析、缺陷统计和 Mapping 缺陷分布等 | |
| 激光烧断 | 激光模块集成在现有设备上，对于检查出来的不良品，进行激光烧断处理 | |
缺陷图片
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