Micro-LED检测中的痛点:
Micro-LED是将传统LED结构微小化而来,其像素尺寸一般不超过50μm,每一个像素都能独立定位和单独发光,每个晶圆片的Micro-LED晶粒(芯片)高达上千万颗。在制备Micro-LED的过程中,为保证Micro-LED器件的良率,需要进行巨量转移流程前对其进行检测。传统检测多使用测试针直接接触进行测试,但传统探针检测时间长,且需要直接接触,在探针移动过程中会不可避免地对Micro-LED的外观造成物理性损坏。因此,改进现有的检测技术对于降低Micro-LED的整机成本,推进Micro-LED显示产业化进程来说是必不可少的。
本设备优点:可快速对Micro-LED芯片进行无接触巨量视觉检测,判断良品与不良品,并输出Mapping,供下游分拣机分拣使用。避免了传统LED芯片检测过程中,探针对Micro-LED芯片造成的机械性损坏,大大提高了检测芯片使用可靠性。
设备应用场景:Micro-LED或MiniLED晶圆厂商或者封测厂商
机台核心部件
核心部件1:Micro-LED芯片巨量检测的特殊探针
采用Micro-LED芯片巨量检测的特殊探针,该特殊探针核心组件为探针头模块以及柱型金属腔体模块。将待测Micro-LED芯片阵列放置于导电层上,特殊探针竖置于待测Micro-LED芯片阵列上方,且特殊探针与Micro-LED芯片阵列无接触,通过供电模块在特殊探针与导电层之间施加交流高压电,使晶圆上的200个左右的Micro-LED芯片产生电致发光现象,能大大提高检测效率。此外,无接触可以避免传统针测造成的物理损伤。
核心部件2:AOI自动光学检测
通过专业的光学成像机构对检测区域上批量的Micro-LED芯片进行成像,然后在用视觉检测算法准确地对芯片的亮度参数和表面外观缺陷进行检测,采用无接触的方式实现对Micro-LED巨量检测,判断良品与不良品,并输出检测结果和Mapping图,为下游分拣机分拣提供依据。