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AI深度学习复判系统---AOI+AI复判升级
目前市场上现存的传统AOI检测设备大多不具备AI深度学习功能,普遍存在误报率高等痛点,无法实现自动化生产,生产效率低下。AI人工智能系统通过网络与友商AOI设备通信,并在友商AOI设备检测结果的基础上,利用基于深度学习的AI人工智能系统进行复判,降低误报率,提高检测准确率。
Tags :
AI人工智能
AI深度学习复判
AOI+AI复判
AI复判
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AI深度学习
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AI人工智能系统---粒子个数复判系统
粒子个数复判系统用于对友商粒子压痕检查机的检测报表数据(粒子数)进行分析,对粒子数小于设定阈值的产品采用传统图像算法和AI深度学习系统再次进行二次复判,大大提高了检测准确率,并将真实NG数据通过CIM上传并进行锁账。
Tags :
AI人工智能
粒子个数复判
粒子压痕检测复判
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LCD/OLED/背光 画面点灯检
应用于各种液晶屏的点灯、外观检测使用,针对液晶屏在生产过程中出现的亮点、漏光、白点、异物、斑纹、MURA、黑点、颜色不均、划伤、气泡、褶皱等缺陷进行自动化光学检测。 API 可针对偏贴前及偏贴后的显示面板进行点灯模拟检测,观察是否有瑕疵产生。 主要特点: 1、检测系统是可以针对各种尺寸分辨率的成品LED屏进行的点灯、外观检查; 2、可以针对LED检测过程中的灰尘,进行清除并自动识别,降低检测误识别率; 3、产品检测精度:最小检测能力,LED屏每一个像素的缺陷; 4、检测速度:实现产品全检测(红绿蓝黑白灰各种颜色)整个检测时间<1分钟;<1分钟;
Tags :
画面
画质
点亮检
点灯检
AOI
API
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衬底EPD检测机
半导体晶圆制备中位错缺陷的形状和分布情况对电子元器件的性能有较大影响,由于掺杂材料、制备工艺的不同,位错分布也不同。本设备用于检查晶圆位错形态和分布,为晶圆材料研究、改进制备工艺提供数据支持。 适用于2吋、3吋、4吋和6吋砷化镓衬底。
Tags :
晶圆
衬底位错
EPD
视觉检测
EPD检测
EPD检查
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玻璃盖板检测机
手机玻璃盖板是手机触摸屏最表面的玻璃。随着智能手机的兴起,玻璃盖板在电子行业的应用极其广泛,它是贴合在触摸屏的最表层作为保护屏幕和美化产品的作用。而盖板缺陷自动检测在智能手机领域被认为是困扰行业多年的技术瓶颈,产品表面缺陷检测都需要很高的检测精度和可靠的打光效果来做保证,尤其是覆膜后的手机盖板玻璃检测难度更大。 目前该设备可以检测白片以及丝印后的盖板,同时设备可以兼容3D玻璃盖板的检测,还可以车载玻璃屏缺陷检测和液晶屏面内缺陷检测。
Tags :
玻璃盖板
显示面板
表面缺陷检测
3D玻璃盖板检测
车载玻璃屏检测
AOI
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ESD自动测试设备
本产品提供了液晶显示面板静电放电测试系统及方法,使用六轴机器人夹持静电枪,按照设定好的点位进行放电及消除静电动作,取代过去中人工手持静电枪操作的方式,减少了操作人员的重复性动作,避免人员长时间手持测试疲劳,提高检测效率,在一定程度能提高测试精度、测试准确性及测试的一致性。
Tags :
ESD
静电放电模拟器
自动测试ESD
自动测试静电放电
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自动果蔬分拣机
可广泛应用于果农、食品加工厂、大型果蔬超市等果蔬的分选工作。主要对重量、尺寸、形状、纹路、颜色、瑕疵等进行分选。果蔬内部质量无损检测,除了糖度以外,还可检测内部褐变、糖心等;果蔬分选机均采用个性化定制模式,每台设备都是结合客户的厂房面积、日均处理量、所需功能、业务模式等综合情况定制而成。
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AOI机器视觉
果蔬分选
果蔬分拣
果蔬自动分拣
果蔬检查
坏果挑选
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光纤陀螺绕环机
广泛应用于军工相关企业,是“光纤陀螺”中“光纤环”制作的核心设备。可以绕制各种四极对称、八极对称、十六极对称等复杂工艺的光纤环产品。设备具有超高精度张力控制系统,自动排纤精度高,适应正交和螺旋绕法工艺,具有高精密自动胶水涂覆功能。
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光纤环
光纤陀螺绕环机
陀螺绕环机
绕环机
光纤绕环机
光纤环绕机
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Micro-LED晶圆电致发光点亮检查机
Micro-LED检测中的痛点: Micro-LED是将传统LED结构微小化而来,其像素尺寸一般不超过50μm,每一个像素都能独立定位和单独发光,每个晶圆片的Micro-LED晶粒(芯片)高达上千万颗。在制备Micro-LED的过程中,为保证Micro-LED器件的良率,需要进行巨量转移流程前对其进行检测。传统检测多使用测试针直接接触进行测试,但传统探针检测时间长,且需要直接接触,在探针移动过程中会不可避免地对Micro-LED的外观造成物理性损坏。因此,改进现有的检测技术对于降低Micro-LED的整机成本,推进Micro-LED显示产业化进程来说是必不可少的。 本设备优点:可快速对Micro-LED芯片进行无接触巨量视觉检测,判断良品与不良品,并输出Mapping,供下游分拣机分拣使用。避免了传统LED芯片检测过程中,探针对Micro-LED芯片造成的机械性损坏,大大提高了检测芯片使用可靠性。 设备应用场景:Micro-LED或MiniLED晶圆厂商或者封测厂商 机台核心部件 核心部件1:Micro-LED芯片巨量检测的特殊探针 采用Micro-LED芯片巨量检测的特殊探针,该特殊探针核心组件为探针头模块以及柱型金属腔体模块。将待测Micro-LED芯片阵列放置于导电层上,特殊探针竖置于待测Micro-LED芯片阵列上方,且特殊探针与Micro-LED芯片阵列无接触,通过供电模块在特殊探针与导电层之间施加交流高压电,使晶圆上的200个左右的Micro-LED芯片产生电致发光现象,能大大提高检测效率。此外,无接触可以避免传统针测造成的物理损伤。 核心部件2:AOI自动光学检测 通过专业的光学成像机构对检测区域上批量的Micro-LED芯片进行成像,然后在用视觉检测算法准确地对芯片的亮度参数和表面外观缺陷进行检测,采用无接触的方式实现对Micro-LED巨量检测,判断良品与不良品,并输出检测结果和Mapping图,为下游分拣机分拣提供依据。
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反渗透膜(RO膜)在线视觉检测设备
在净水器反渗透膜(RO膜)的实际生产过程中,各个环节均可能会对反渗透膜造成破坏,产生孔洞、涂料不均、黑点、黄斑、折痕和破裂等缺陷,这些缺陷都会对相关产品质量造成影响,降低成品膜元件(滤芯)的合格率。 我们的RO膜来料在线视觉检测机集成到RO膜裁切机台,可对RO膜片实时成像拍照后进行缺陷检测,检测到缺陷后就发NG信息给上游裁切机台,让上游机台暂停,同时进行蜂鸣报警以便通知人工取出不良RO膜片,人工剔除不良膜片后,人员按下复位设备清除报警信息,检测机继续运行。
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RO膜缺陷检测
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反渗透膜AOI检测
RO膜视觉检测
反渗透膜RO膜视觉检测
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晶圆校准器(Pre-Aligner)
晶圆校准器(Pre-Aligner)是一款专为半导体制造及检测设备设计的高精度预定位装置,适用于 4-12英寸(100~300mm)晶圆 的中心校准及平边(Flat)/缺口(Notch)定位,满足晶圆传送与搬运的高精度需求。
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晶圆校准器
Pre-Aligner
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生产作业AI监测系统
生产作业AI监测系统 生产作业AI监测系统(生产作业防错AI监测系统)能够采集作业流程、员工和设备的运动轨迹,能够识别生产作业中漏装、错装、漏拿、漏打等错误,包括员工的拿取动作、运动轨迹、插装位置等,并及时发出告警,不仅提高了生产效率,还减少了因人为错误导致的产品质量问题。 除了实时监测,该系统还能够监控生产过程的合规性,留存与审核生产相关的记录和数据,这对于企业的合规性管理和风险控制具有重要意义。
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