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衬底EPD检测机
半导体晶圆制备中位错缺陷的形状和分布情况对电子元器件的性能有较大影响,由于掺杂材料、制备工艺的不同,位错分布也不同。本设备用于检查晶圆位错形态和分布,为晶圆材料研究、改进制备工艺提供数据支持。 适用于2吋、3吋、4吋和6吋砷化镓衬底。
Tags :
半导体
衬底位错
EPD
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玻璃盖板检测机
手机玻璃盖板是手机触摸屏最表面的玻璃。随着智能手机的兴起,玻璃盖板在电子行业的应用极其广泛,它是贴合在触摸屏的最表层作为保护屏幕和美化产品的作用。而盖板缺陷自动检测在智能手机领域被认为是困扰行业多年的技术瓶颈,产品表面缺陷检测都需要很高的检测精度和可靠的打光效果来做保证,尤其是覆膜后的手机盖板玻璃检测难度更大。 目前该设备可以检测白片以及丝印后的盖板,同时设备可以兼容3D玻璃盖板的检测,还可以车载玻璃屏缺陷检测和液晶屏面内缺陷检测。
Tags :
玻璃盖板
显示面板
表面缺陷检测
3D玻璃盖板检测
车载玻璃屏检测
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ESD自动测试设备
本产品提供了液晶显示面板静电放电测试系统及方法,使用六轴机器人夹持静电枪,按照设定好的点位进行放电及消除静电动作,取代过去中人工手持静电枪操作的方式,减少了操作人员的重复性动作,避免人员长时间手持测试疲劳,提高检测效率,在一定程度能提高测试精度、测试准确性及测试的一致性。
Tags :
ESD
静电放电模拟器
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自动果蔬分拣机
可广泛应用于果农、食品加工厂、大型果蔬超市等果蔬的分选工作。主要对重量、尺寸、形状、纹路、颜色、瑕疵等进行分选。果蔬内部质量无损检测,除了糖度以外,还可检测内部褐变、糖心等;果蔬分选机均采用个性化定制模式,每台设备都是结合客户的厂房面积、日均处理量、所需功能、业务模式等综合情况定制而成。
Tags :
AOI机器视觉
果蔬分选
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光纤陀螺绕环机
广泛应用于军工相关企业,是“光纤陀螺”中“光纤环”制作的核心设备。可以绕制各种四极对称、八极对称、十六极对称等复杂工艺的光纤环产品。设备具有超高精度张力控制系统,自动排纤精度高,适应正交和螺旋绕法工艺,具有高精密自动胶水涂覆功能。
Tags :
光纤环
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ACF金手指溢胶检测
FPC Bonding可以实现高效、稳定的电路连接。ACF胶是用于液晶面板的TAB或COG的Bonding,其要求的技术含量和精度都比较高,PCB Bonding 后经常会出现ACF金手指溢胶不良,本机台主要进行ACF金手指溢胶不良的检测,提高产线良品率。
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背光模组外观缺陷AOI检查机
背光模组为液晶显示面板的关键零组件之一,功能在于供应充足的亮度与分布均匀的光源,使其能正常显示影像,它的发光效果将直接影响到液晶显示模块视觉效果,所以背光模组的质量尤为重要,而背光模组外观缺陷AOI检查机可以在制程中对背光模组的质量进行检查,确保背光模组的品质。 背光模组外观缺陷包括:脏污、划伤、侧白、异物、膜材外露、膜移、线缺失、胶带爬坡、胶框内陷、胶框高低背板、胶带缺失、FPC偏移等;背光模组外观缺陷AOI检查机用于替代人工目检,实现机器换人。
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FPC柔性电路板邦定异物检查机
FPC柔性电路板邦定异物检查机是用于检测FPC邦定后的FPC偏位、气泡、各类异物、粒子缺失等缺陷。 采用面阵相机进行双面拍摄,取摄不良图片,通过软件算法将不良提取,根据不同的不良设计不同的软件算法来处理及分类,另外可根据算法阈值来调整检测规格。 实时监控该条生产线的邦定质量,出现批量不良时设备报警提醒员工及时处理,大大减低不良品的产生,防止不良品流到下岗位。
Tags :
FPC柔性电路板邦定异物检查
FPC偏位
Bonding检测
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AI人工智能系统——Bonding异物检系统
Bonding异物检系统用于对友商粒子压痕检查机的图片进行异物检测,因粒子压痕检查机无法实现刮伤、异物、破片等缺陷检测而导致漏检,上线我司Bonding异物检系统可以检出以上缺陷,提高产线的良品率。
Tags :
Bonding异物检
压合异物自动检查
AI智能系统
缺陷检测
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AI人工智能系统——缺陷图像分类
对友商AOI设备检出的缺陷进行AI缺陷分类,便于质量追溯。分类准确性达到99%以上。
Tags :
缺陷图像分类
自动图像分类
AI人工智能系统
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