FPC柔性电路板邦定异物检查机

FPC柔性电路板邦定异物检查机是用于检测FPC邦定后的FPC偏位、气泡、各类异物、粒子缺失等缺陷。采用面阵相机进行双面拍摄，取摄不良图片，通过软件算法将不良提取，根据不同的不良设计不同的软件算法来处理及分类，另外可根据算法阈值来调整检测规格。实时监控该条生产线的邦定质量，出现批量不良时设备报警提醒员工及时处理，大大减低不良品的产生，防止不良品流到下岗位。

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FPC柔性电路板邦定异物检查

FPC偏位

Bonding检测

邦定异物

FPC邦定检测

FPC绑定AOI

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背光模组外观缺陷AOI检查机

背光模组为液晶显示面板的关键零组件之一，功能在于供应充足的亮度与分布均匀的光源，使其能正常显示影像，它的发光效果将直接影响到液晶显示模块视觉效果，所以背光模组的质量尤为重要，而背光模组外观缺陷AOI检查机可以在制程中对背光模组的质量进行检查，确保背光模组的品质。背光模组外观缺陷包括：脏污、划伤、侧白、异物、膜材外露、膜移、线缺失、胶带爬坡、胶框内陷、胶框高低背板、胶带缺失、FPC偏移等；背光模组外观缺陷AOI检查机用于替代人工目检，实现机器换人。

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背光模组

AOI检测

背光模组外观检测

背光模组检测

背光模组AOI

背光模组AVI

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ACF金手指溢胶检测

FPC Bonding可以实现高效、稳定的电路连接。ACF胶是用于液晶面板的TAB或COG的Bonding，其要求的技术含量和精度都比较高，PCB Bonding 后经常会出现ACF金手指溢胶不良，本机台主要进行ACF金手指溢胶不良的检测，提高产线良品率。

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ACF金手指

溢胶检测

Bonding溢胶

金手指溢胶

视觉检测

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AI人工智能系统---缺陷图像分类

对友商AOI设备检出的缺陷进行AI缺陷分类，便于质量追溯。分类准确性达到99%以上。

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缺陷图像分类

自动图像分类

AI人工智能系统

AI复判

AI复判系统

AI人工智能复判

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AI人工智能系统---Bonding异物检系统

Bonding异物检系统用于对友商粒子压痕检查机的图片进行异物检测，因粒子压痕检查机无法实现刮伤、异物、破片等缺陷检测而导致漏检，上线我司Bonding异物检系统可以检出以上缺陷，提高产线的良品率。

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Bonding异物检

压合异物自动检查

AKKON AOI 复判

粒子压痕

绑定

邦定

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FOF 粒子压痕检查机

FOF 粒子压痕检查机，能清晰成像所有FOF FPC Bump，机台能识别FOF FPC邦定区各Bump导电粒子，根据机台设定，判断Bump导电粒子分布、强度（粒子清晰度）、数量，可准确判断是否有压痕不良（单 Bump内符合强度的导电粒子数小于设定值）和偏移（导电粒子分布超出机台设定范围）； FOF：FPC与FPC之间的Film on Film（以下简称FOF）技术，这通常指的是将两块或多块柔性电路板通过某种方式贴合在一起，以实现更复杂的电路连接或功能集成。这种技术在电子产品的小型化、轻量化、高可靠性等方面具有重要意义。

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FOF

粒子压痕

邦定

绑定

粒子检

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