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FPC柔性电路板邦定异物检查机是用于检测FPC邦定后的FPC偏位、气泡、各类异物、粒子缺失等缺陷。 采用面阵相机进行双面拍摄，取摄不良图片，通过软件算法将不良提取，根据不同的不良设计不同的软件算法来处理及分类，另外可根据算法阈值来调整检测规格。 实时监控该条生产线的邦定质量，出现批量不良时设备报警提醒员工及时处理，大大减低不良品的产生，防止不良品流到下岗位。

生产作业AI监测系统   生产作业AI监测系统（生产作业防错AI监测系统）能够采集作业流程、员工和设备的运动轨迹，能够识别生产作业中漏装、错装、漏拿、漏打等错误，包括员工的拿取动作、运动轨迹、插装位置等，并及时发出告警，不仅提高了生产效率，还减少了因人为错误导致的产品质量问题。 除了实时监测，该系统还能够监控生产过程的合规性，留存与审核生产相关的记录和数据，这对于企业的合规性管理和风险控制具有重要意义。

FOF 粒子压痕检查机，能清晰成像所有FOF FPC Bump，机台能识别FOF FPC邦定区各Bump导电粒子，根据机台设定，判断Bump导电粒子分布、强度（粒子清晰度）、数量，可准确判断是否有压痕不良（单 Bump内符合强度的导电粒子数小于设定值）和偏移（导电粒子分布超出机台设定范围）； FOB 粒子压痕检查机，能清晰成像所有FOB Bump，机台能识别FOB 邦定区各Bump导电粒子，根据机台设定，判断Bump导电粒子分布、强度（粒子清晰度）、数量，可准确判断是否有压痕不良（单 Bump内符合强度的导电粒子数小于设定值）和偏移（导电粒子分布超出机台设定范围）；   FOF：FPC与FPC之间的Film on Film（以下简称FOF）技术，这通常指的是将两块或多块柔性电路板通过某种方式贴合在一起，以实现更复杂的电路连接或功能集成； FOB：FPC与PCB之间的Film on Board（以下简称FOB）技术，用于柔性电路板（FPC）与刚性电路板（PCB）的连接；   FOF和FOB这些技术在电子产品的小型化、轻量化、高可靠性等方面具有重要意义。